一種超輻射發(fā)光二極管的組裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811173481.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109301052B 公開(kāi)（公告）日 2020-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN109301052B 申請(qǐng)公布日 2020-01-31
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李樓;黃昀昀;尚一梅;屈燕玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安中科華芯測(cè)控有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安中科華芯測(cè)控有限公司
地址 710119 陜西省西安市高新區(qū)西部大道60號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種超輻射發(fā)光二極管的組裝方法，首先打開(kāi)加熱盤，將雙向制冷器件焊接入管殼中；然后將雙向制冷器件引線用烙鐵將引線焊在相應(yīng)的管腳上；其次將陶瓷和超輻射發(fā)光二極管芯片焊接在熱沉上；接著給雙向制冷器件反向加直流電壓，此時(shí)雙向制冷器件上表面制熱，下表面制冷，雙向制冷器件將加熱盤上的熱量傳送到上表面，將熱沉焊接到雙向制冷器件上表面；最后將光纖穿插在管嘴中，用焊錫將光纖金屬部分焊接固定在管嘴中，并將伸入管殼的光纖通過(guò)支架固定在熱沉上，使光纖的端部與超輻射發(fā)光二極管芯片耦合。本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單，制作簡(jiǎn)便，便于推廣實(shí)施。