LED模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510605214.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105240812B 公開（公告）日 2019-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN105240812B 申請(qǐng)公布日 2019-03-19
分類號(hào) F21V29/74（2015.01）I; F21V29/67（2015.01）I; F21V29/89（2015.01）I; F21Y115/10（2016.01）N 分類 照明;
發(fā)明人 蔣代軍; 彭國(guó)明; 李長(zhǎng)虹; 朱仁強(qiáng); 胡曉芳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶星河光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 重慶星河光電科技股份有限公司
地址 401120 重慶市渝北區(qū)茂林路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED模組，包括LED芯片和設(shè)置在所述LED芯片底部的散熱器，所述散熱器的材質(zhì)為金屬；所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)固定有多個(gè)P型半導(dǎo)體片和多個(gè)N型半導(dǎo)體片，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的底部與所述散熱器連接，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)微型風(fēng)扇連接；當(dāng)所述P型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差，且所述N型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差時(shí)，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間會(huì)產(chǎn)生電壓差，所述電壓差用于驅(qū)動(dòng)所述微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)所述散熱器散熱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高LED芯片發(fā)光性能的目的。