應用于紅外傳感器的封裝結構及紅外傳感器封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011078902.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112420913A 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN112420913A 申請公布日 2021-02-26
分類號 H01L37/02(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;G01J1/42(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王園園 申請（專利權）人 杭州敏和光電子技術有限公司
代理機構 浙江千克知識產權代理有限公司 代理人 趙芳
地址 310052浙江省杭州市濱江區(qū)濱安路1180號1幢2號樓5層519室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于傳感器技術領域，具體涉及應用于紅外傳感器的封裝結構及紅外傳感器封裝方法。包括基板、敏感元件、敏感元件配套電路、金屬管帽、引腳和封裝膠；金屬管帽上開有接收窗口，接收窗口設有紅外濾光片；敏感元件和敏感元件配套電路與基板電連接；引腳一端固定安裝在基板上并與基板電連接，另一端伸出封裝膠外，用作外引腳；金屬管帽上還設有用于實現(xiàn)敏感元件定位、確保敏感元件和接收窗口之間距離和實現(xiàn)金屬管帽接地的結構；基板上安裝有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面與金屬管帽合圍成空腔，空腔填充有封裝膠。本發(fā)明簡化了紅外傳感器的封裝結構和生產流程，使產品具有結構簡單和成本低廉的特點。??