一種帶有信號(hào)端口的紅外接收模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021049858.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212461688U 公開(公告)日 2021-02-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN212461688U 申請(qǐng)公布日 2021-02-02
分類號(hào) H01L25/16(2006.01)I;G01J1/44(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)(專利權(quán))人 杭州敏和光電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 代理人 尉偉敏
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河路590號(hào)東忠科技園4號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶有信號(hào)端口的紅外接收模塊,包括光敏二極管芯片、專用放大電路芯片、基板、裝片膠、內(nèi)部引線和環(huán)氧樹脂;基板上設(shè)有基島、銅箔線、鍵合焊盤和外部引腳焊盤,基島用于裝配芯片,實(shí)現(xiàn)芯片的固定和電氣連接;銅箔線用于基板上元件的電氣連接;鍵合焊盤用于內(nèi)部引線的連接;外部引腳焊盤用于形成紅外接收模塊的外部引腳;基板被配置為適合紅外接收模塊使用,具備芯片承載、保護(hù)和電氣連接功能。本實(shí)用新型帶有信號(hào)端口,用以接收上位機(jī)的信號(hào),方便上位機(jī)的控制;光敏二極管芯片和放大電路芯片合封在一個(gè)封裝體內(nèi),大大縮減了信號(hào),特別是小信號(hào)的走線長(zhǎng)度,提高了信噪比。??