一種帶有信號(hào)端口的紅外接收模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021049858.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212461688U | 公開(公告)日 | 2021-02-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212461688U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
分類號(hào) | H01L25/16(2006.01)I;G01J1/44(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州敏和光電子技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 尉偉敏 |
地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河路590號(hào)東忠科技園4號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種帶有信號(hào)端口的紅外接收模塊,包括光敏二極管芯片、專用放大電路芯片、基板、裝片膠、內(nèi)部引線和環(huán)氧樹脂;基板上設(shè)有基島、銅箔線、鍵合焊盤和外部引腳焊盤,基島用于裝配芯片,實(shí)現(xiàn)芯片的固定和電氣連接;銅箔線用于基板上元件的電氣連接;鍵合焊盤用于內(nèi)部引線的連接;外部引腳焊盤用于形成紅外接收模塊的外部引腳;基板被配置為適合紅外接收模塊使用,具備芯片承載、保護(hù)和電氣連接功能。本實(shí)用新型帶有信號(hào)端口,用以接收上位機(jī)的信號(hào),方便上位機(jī)的控制;光敏二極管芯片和放大電路芯片合封在一個(gè)封裝體內(nèi),大大縮減了信號(hào),特別是小信號(hào)的走線長(zhǎng)度,提高了信噪比。?? |
