一種MOS管焊接緩沖裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910376609.1 申請日 -
公開(公告)號 CN109909578A 公開(公告)日 2019-06-21
申請公布號 CN109909578A 申請公布日 2019-06-21
分類號 B23K3/08(2006.01)I; B23K37/04(2006.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 歐召輝; 張荔; 朱巧艷 申請(專利權(quán))人 安徽源芯微電子有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南京英諾微盛光學(xué)科技有限公司
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號創(chuàng)智大廈B座10C-A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種MOS管焊接緩沖裝置,屬于電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域,解決了MOS管焊接操作時,裝置缺乏緩沖的問題,其技術(shù)要點(diǎn)是:包括冶具底座、焊接定位板、支撐塊、上壓板、橫板和立柱,冶具底座上固定有焊接定位板,焊接定位板中部設(shè)有一用于放置PCB板的定位卡槽,PCB板上放置用于待焊接的MOS管,MOS管上方設(shè)有上壓板;通過將PCB板放置于焊接定位板的定位卡槽內(nèi),并通過支撐塊進(jìn)行支撐,然后將MOS管放置在其上,并通過上壓板壓緊固定,進(jìn)而進(jìn)行PCB板和MOS管的焊接,在彈簧一、彈簧二以及簧片的彈力下,既起到很好的壓緊效果,也具有很好的緩沖效果;避免直接剛性的施壓固定造成MOS管的管體壓裂、嚴(yán)重變形、壓爆等問題出現(xiàn)。