一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110005208.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112663014A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112663014A 申請公布日 2021-04-16
分類號 C23C14/50;C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王同樂;王應發(fā);林慧 申請（專利權）人 德潤特數字影像科技（北京）有限公司
代理機構 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 潘李亮
地址 100093 北京市海淀區(qū)閔莊路3號33號樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及真空鍍膜機技術領域，尤其涉及一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法。包括鍍膜基板(6)，它包括固定結構、設有液體流道(4)的導熱結構以及用于帶動液體流道(4)內的液體循環(huán)流動的液體循環(huán)系統(tǒng)，所述鍍膜基板(6)固定在固定結構內，所述固定結構設置在導熱結構上，而且所述鍍膜基板(6)與導熱結構之間還設有密閉空腔，并且它還包括用于帶動密閉空腔內的氣體循環(huán)流動的氣體循環(huán)系統(tǒng)。該裝置采用氣體、液體聯(lián)動給鍍膜基板降溫，實現對鍍膜基板均勻控溫。