一種鍍膜基板的均勻控溫裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120007805.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214271034U 公開(kāi)(公告)日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN214271034U 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類(lèi)號(hào) C23C14/50(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I 分類(lèi) 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王同樂(lè);王應(yīng)發(fā);林慧 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 德潤(rùn)特?cái)?shù)字影像科技(北京)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波甬致專(zhuān)利代理有限公司 代理人 潘李亮
地址 100093北京市海淀區(qū)閔莊路3號(hào)33號(hào)樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及真空鍍膜機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法。包括鍍膜基板(6),它包括固定結(jié)構(gòu)、設(shè)有液體流道(4)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及用于帶動(dòng)液體流道(4)內(nèi)的液體循環(huán)流動(dòng)的液體循環(huán)系統(tǒng),所述鍍膜基板(6)固定在固定結(jié)構(gòu)內(nèi),所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上,而且所述鍍膜基板(6)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間還設(shè)有密閉空腔,并且它還包括用于帶動(dòng)密閉空腔內(nèi)的氣體循環(huán)流動(dòng)的氣體循環(huán)系統(tǒng)。該裝置采用氣體、液體聯(lián)動(dòng)給鍍膜基板降溫,實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍膜基板均勻控溫。