一種半導體芯片加工用貼片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122593070.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215988679U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988679U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐迪;孫偉;黃凱 申請（專利權）人 芯威半導體有限公司
代理機構 南京業(yè)騰知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 白玉娟
地址 518107廣東省深圳市公明街道村第二工業(yè)區(qū)同富裕工業(yè)園7號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片加工用貼片裝置，屬于芯片貼片設備領域，轉動盤上等間距設有且呈環(huán)形分布并用于容納芯片的工位，底座上設有對轉動盤以及其上芯片進行轉動調節(jié)的驅動機構，底座的外側呈環(huán)形分布有依次將芯片放置在工位上的機械臂一、對放置在工位上芯片進行貼片的貼片機構、對貼片后芯片進行烘干的烘干機構、將烘干后芯片從工位上取下的機械臂二。本實用新型中轉動盤上呈環(huán)形式等間距設有多個工位，并設有可依次將芯片放置在工位上的機械臂一、對放置在工位上芯片進行貼片的貼片機構、對貼片后芯片進行烘干的烘干機構、將烘干后芯片從工位上取下的機械臂二，該設置使裝置能夠連續(xù)的對工件進行貼片加工，大大提高了裝置的貼片效率。