一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122593070.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215988679U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215988679U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐迪;孫偉;黃凱 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 芯威半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京業(yè)騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 白玉娟 |
地址 | 518107廣東省深圳市公明街道村第二工業(yè)區(qū)同富裕工業(yè)園7號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片加工用貼片裝置,屬于芯片貼片設(shè)備領(lǐng)域,轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上等間距設(shè)有且呈環(huán)形分布并用于容納芯片的工位,底座上設(shè)有對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)以及其上芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),底座的外側(cè)呈環(huán)形分布有依次將芯片放置在工位上的機(jī)械臂一、對(duì)放置在工位上芯片進(jìn)行貼片的貼片機(jī)構(gòu)、對(duì)貼片后芯片進(jìn)行烘干的烘干機(jī)構(gòu)、將烘干后芯片從工位上取下的機(jī)械臂二。本實(shí)用新型中轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上呈環(huán)形式等間距設(shè)有多個(gè)工位,并設(shè)有可依次將芯片放置在工位上的機(jī)械臂一、對(duì)放置在工位上芯片進(jìn)行貼片的貼片機(jī)構(gòu)、對(duì)貼片后芯片進(jìn)行烘干的烘干機(jī)構(gòu)、將烘干后芯片從工位上取下的機(jī)械臂二,該設(shè)置使裝置能夠連續(xù)的對(duì)工件進(jìn)行貼片加工,大大提高了裝置的貼片效率。 |
