一種GaN基射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110059397.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112951777A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951777A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L23/367;H01L23/427 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐迪;史聞;江大白;謝志峰 申請（專利權(quán)）人 芯威半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京業(yè)騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 馬威
地址 518107 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道村第二工業(yè)區(qū)同富裕工業(yè)園7號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了包括基板、設(shè)置在基板上GaN芯片以及與基板合圍將GaN芯片密封的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括封裝殼體、設(shè)置在封裝殼體內(nèi)部頂端的散熱組件以及均勻設(shè)置在封裝殼體頂部的散熱翅片，其中，所述封裝殼體頂部兩側(cè)設(shè)置有向中心傾斜的斜面；所述散熱組件包括呈框型的散熱殼體，所述散熱殼體的底部呈波浪狀。本發(fā)明由于散熱殼體的底部呈波浪狀，提高與封裝殼體與封裝殼體空氣的接觸面積，提高散熱效果，并且根據(jù)熱空氣會上浮的現(xiàn)象，熱空氣會聚集到散熱殼體底部的波峰位置處，然后通過進(jìn)氣管進(jìn)入散熱管內(nèi)部，散熱管吸收空氣熱量，使得空氣溫度降低，冷空氣發(fā)生下沉通過出氣管排出，使得封裝殼體內(nèi)部空氣自動流動。