一種氮化鎵基功率開關器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121983738.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215644463U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215644463U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐迪;孫偉;黃凱 申請（專利權）人 芯威半導體有限公司
代理機構 南京業(yè)騰知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 馬威
地址 518107廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道村第二工業(yè)區(qū)同富裕工業(yè)園7號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種氮化鎵基功率開關器件，包括包裝殼體，包裝殼體包括安裝底板、安裝中框和安裝頂板，安裝底板和安裝頂板之間還安裝有位于安裝中框中心處的氮化鎵基芯片，氮化鎵基芯片上設置有延伸出安裝中框的芯片連接引腳，安裝底板和安裝頂板均延伸出安裝中框，且與安裝中框之間形成散熱凹槽，安裝中框上還設置有位于散熱凹槽內的散熱組件。該氮化鎵基功率開關器件，通過頂導熱板和側導熱板可以將氮化鎵基芯片產生的熱量傳導至頂散熱片和側散熱片上，然后通過呈線性陣列分布的頂散熱片和側散熱片將熱量散發(fā)掉，同時可以由安裝底板和安裝頂板將來自頂部和底部的灰塵遮擋住，防止灰塵粘附在頂散熱片和側散熱片上。