用于95氧化鋁陶瓷小孔金屬化的組合物及其使用方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200910116272.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101486099A | 公開(公告)日 | 2009-07-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101486099A | 申請(qǐng)公布日 | 2009-07-22 |
分類號(hào) | B22F7/00(2006.01)I | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 吳華夏;方衛(wèi);肖兵;阮智文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海新華東光電技術(shù)研究所有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 安徽華東光電技術(shù)研究所;上海新華東光電技術(shù)研究所 |
地址 | 241000安徽省蕪湖市弋江區(qū)城南高新技術(shù)開發(fā)區(qū)華廈科技園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了用于95氧化鋁陶瓷小孔金屬化的組合物及其使用方法,組合物包括以下重量百分濃度的物質(zhì):60-70%的鉬粉、15-20%的錳粉、15-20%的95-Al2O3瓷粉、0.1-1%的二氧化鈦粉。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過(guò)在組合物中添加二氧化鈦粉提高了95氧化鋁陶瓷小孔金屬化的組合物對(duì)陶瓷的浸潤(rùn),從而提高了95-Al2O3陶瓷與金屬封接件的封接強(qiáng)度,封接強(qiáng)度達(dá)到300-400MPa,封接件的漏氣率小于3%,95氧化鋁陶瓷小孔的金屬層的厚度比較均勻。 |
