一種線路板精細線路加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110144764.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112788857A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112788857A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H05K3/06;H05K3/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡詩益;吳勇軍 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽電路科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市鼎泰正和知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 陳文姬
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星第二工業(yè)區(qū)南環(huán)路32號B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板精細線路加工方法，包括以下步驟：激光減銅步驟：對覆銅板的線間隙的銅區(qū)進行激光切割，將該區(qū)域的銅厚降低到3μm～15μm；閃蝕步驟：使用藥水進行閃蝕，蝕刻后留下沒有被激光切割的區(qū)域。本發(fā)明的線路板精細線路加工方法，可以突破底銅不低于18μm的限制，從而減少蝕刻銅厚，減少線寬補償，從而實現(xiàn)相同曝光解析度下更精細線路的制作。