金屬材料的表面預(yù)處理方法和PCB板的生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011375924.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112752428A 公開（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN112752428A 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) H05K3/38 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張可;樂倫;胡詩益;孫俊杰;張佩珂 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳明陽電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 劉燚
地址 518125 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星第二工業(yè)區(qū)南環(huán)路32號(hào)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了金屬材料的表面預(yù)處理方法和PCB板的生產(chǎn)工藝，該表面預(yù)處理方法包括以下步驟：將0.3～0.6wt％的鍵合劑溶液與金屬材料接觸。通過鍵合劑與金屬材料的表面接觸，鍵合劑分子中的一官能團(tuán)與金屬材料中的金屬原子以配位鍵方式緊密結(jié)合而在表面形成一層均勻的單分子膜；而鍵合劑分子的另一官能團(tuán)暴露在表面，該官能團(tuán)能夠與樹脂單體/聚合物發(fā)生聚合反應(yīng)，將樹脂牢牢的黏附在金屬材料表面，從而獲得更高的結(jié)合力。另外，當(dāng)鍵合劑溶液濃度過低，形成的單分子膜不均勻，結(jié)合力差，容易出現(xiàn)甩落；而鍵合劑濃度過高，會(huì)形成多層的鍵合劑膜層，先形成的膜層對(duì)后形成的膜層造成遮擋，使部分膜層無法與金屬材料結(jié)合導(dǎo)致結(jié)合力下降。