埋銅塊PCB的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111148994.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113891584A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113891584A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李星;胡詩益;曹慶瑞 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽電路科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廖慧賢
地址 518125廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星第二工業(yè)區(qū)南環(huán)路32號B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋銅塊PCB的制作方法，包括以下步驟：在壓機的托盤上放置多張第一牛皮紙；在多張第一牛皮紙上平放第一鋼板；在第一鋼板上平放第一鋁片；將第一PI膜平鋪于第一鋁片上；將鉚合后的基板放置于第一PI膜上；將棕化后的銅塊放入基板上預(yù)設(shè)的槽內(nèi)；在基板上放置第二PI膜；在第二PI膜上平放第二鋁片；在第二鋁片上平放第二鋼板；在第二鋼板上放置多張第二牛皮紙；通過壓機進行壓合。根據(jù)本發(fā)明的埋銅塊PCB的制作方法，PI膜在壓合過程中因自身的覆型屬性，能夠?qū)~塊與基板的縫隙處完全封閉，阻止pp膠向外溢出，從而避免了pp膠流出并殘留于板面而帶來的產(chǎn)品可靠性風(fēng)險。