一種印刷電路板電厚金、印刷電路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111231869.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114007343A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114007343A 申請公布日 2022-02-01
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李曉維;李龍飛 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽電路科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 張建珍
地址 518125廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星第二工業(yè)區(qū)南環(huán)路32號B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板電厚金、印刷電路板及其制造方法。該印刷電路板電厚金的制造方法包括以下步驟：提供板料基材，該板料基材包括銅箔層，該銅箔層上設(shè)有非電金位和電金位；在非電金位對應(yīng)的銅箔層表面形成電鍍銅層，并在電鍍銅層蝕刻出第一線路圖形層，以及減薄電金位對應(yīng)位置的銅層厚度；在電金位對應(yīng)的銅箔層表面形成厚金層，并在厚金層蝕刻出第二線路圖形層。本發(fā)明提供的印刷電路板電厚金具有不易出現(xiàn)懸銅、產(chǎn)品品質(zhì)好、制造方法簡單、易于產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)的優(yōu)點。