一種具有電厚金的印刷電路板及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122557474.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216565702U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216565702U 申請公布日 2022-05-17
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李曉維;李龍飛 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 518125廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星第二工業(yè)區(qū)南環(huán)路32號B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有電厚金的印刷電路板及電子設(shè)備。該印刷電路板包括內(nèi)層板、銅箔層以及厚金層，該銅箔層設(shè)在內(nèi)層板的外表面；該厚金層形成于銅箔層的局部區(qū)域，該局部區(qū)域的銅箔層厚度為5?15μm。該電子設(shè)備包括上述的印刷電路板。本實(shí)用新型所提供的印刷電路板通過內(nèi)層板、銅箔層以及厚金層的相互作用，將厚金層底部的銅箔層厚度進(jìn)行限定，使得該印刷電路板避免出現(xiàn)懸銅現(xiàn)象，具有成品質(zhì)量高、結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)等有益效果。