電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020117351.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211557624U | 公開（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申請公布號 | CN211557624U | 申請公布日 | 2020-09-22 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳亞軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市轂梁源技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闖 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道陽光社區(qū)新鋒一路榮城科研小鎮(zhèn)二期2棟廠房402 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源，屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域。電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括上層板和底板，所述上層板和所述底板通過導體連接實現(xiàn)電氣互連；所述上層板在對應所述底板的導體連接位置設(shè)置拼板，所述拼板可拆除地分布在所述上層板上。本實用新型提供的電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源通過將上層板和底板相對應的所有需要導體連接的位置設(shè)計成拼板方式，拼板可拆除地分布在上層板上，使得組裝整機要維修鋁基板時，無需再將導體連接斷開，而是通過簡單的切開拼板和上層板其他部分之間的可拆除結(jié)構(gòu)進行分離，以降低返修耗費工時、提高返修效率、消除因斷開上層板和底板之間的導體連接帶來的品質(zhì)隱患與材料浪費。?? |
