測溫探頭及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710923399.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107764421A 公開（公告）日 2018-03-06
申請公布號 CN107764421A 申請公布日 2018-03-06
分類號 G01K1/14 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王春寶;溫婧;劉陽;劉志超;姜濤;王小偉 申請（專利權(quán)）人 承德興春和農(nóng)業(yè)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 陸林生
地址 068253 河北省承德市張百灣新興產(chǎn)業(yè)示范區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種測溫探頭及其封裝方法，屬于測溫設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明通過位于外殼靠近堵頭的一側(cè)設(shè)置的注入孔向外殼內(nèi)注入導(dǎo)熱密封膠，注入時可以使用注射器或者其他輔助工具，注膠方便快捷；本發(fā)明可以先向外殼內(nèi)部注入導(dǎo)熱密封膠，而后將帶有線纜的傳感器部分插入導(dǎo)熱密封膠，傳感器在插入時擠出的空氣從上部逸出，然后在通過所述注入孔繼續(xù)向所述外殼內(nèi)部注入導(dǎo)熱密封膠，并保證所述傳感器被完全浸沒，不會產(chǎn)生氣泡空腔。因此，解決了導(dǎo)熱密封膠注入困難以及內(nèi)部形成空腔導(dǎo)致測量精度降低的問題。