一種節(jié)能型超級(jí)電容充放電測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920884443.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210347803U 公開(kāi)(公告)日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN210347803U 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類(lèi)號(hào) G01R31/00;G01R1/04;H05K7/20 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 李勝;劉鳳榮;李海洋;劉善飛;王寶玉;劉天洪;耿麗軍;丁斌;趙越 申請(qǐng)(專利權(quán))人 河南天一航天科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 河南天一航天科技有限公司
地址 450000 河南省鄭州市鄭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)潮河辦事處經(jīng)南十六路與第十八大街交叉口東北角
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種節(jié)能型超級(jí)電容充放電測(cè)試設(shè)備,屬于電容化成技術(shù)領(lǐng)域,主要解決的是現(xiàn)有充放電測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)不緊湊、散熱差的技術(shù)問(wèn)題,所述設(shè)備包括箱體和至少兩組位于箱體內(nèi)的充放電組件,充放電組件包括儲(chǔ)能電容、MCU模塊、開(kāi)關(guān)電源、化成功率模塊、恒流放電模塊,箱體內(nèi)設(shè)有將箱體內(nèi)腔分隔成上腔和下腔的元器件安裝板,儲(chǔ)能電容與開(kāi)關(guān)電源之間為縱向布置于元器件安裝板的一側(cè)面,MCU模塊位于開(kāi)關(guān)電源一側(cè)的元器件安裝板上,恒流放電模塊與化成功率模塊之間為橫向布置于元器件安裝板的另一側(cè)面,箱體的前端面設(shè)有風(fēng)扇,后端面設(shè)有排氣口,相鄰兩組充放電組件的恒流放電模塊、化成功率模塊之間設(shè)有隔板。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、散熱性好。