一種半導體封裝結構及半導體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122182581.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215578538U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215578538U 申請公布日 2022-01-18
分類號 H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈麗娟 申請（專利權）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 崔熠
地址 215024 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇州鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝結構及半導體器件，涉及半導體封裝技術領域，本實用新型的半導體封裝結構包括表面設有芯片襯墊的半導體基板、覆蓋在芯片襯墊和半導體基板上并將芯片襯墊部分暴露的保護層、覆蓋在保護層和芯片襯墊上并將芯片襯墊部分暴露的過渡層、覆蓋在過渡層和芯片襯墊表面的凸塊下金屬層以及位于凸塊下金屬層表面的凸塊，過渡層包括凸臺和圍繞凸臺設置的環(huán)狀外緣，凸臺覆蓋在芯片襯墊表面，環(huán)狀外緣同時覆蓋在保護層和芯片襯墊表面，凸臺的側壁傾斜設置且凸臺沿遠離芯片襯墊的方向逐漸收緊。本實用新型提供的半導體封裝結構，能夠減少凸塊頂部凹陷的現(xiàn)象，提高導電能力，改善電性，消除電路斷路問題，提高封裝質量。