一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110734447.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113488421A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488421A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曙欣 申請（專利權(quán)）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法，其中用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭包括標(biāo)頭本體和設(shè)置在所述標(biāo)頭本體底部的凹槽，所述凹槽內(nèi)具有沿第一方向并列設(shè)置的吸附區(qū)和空白區(qū)，所述吸附區(qū)內(nèi)設(shè)置有若干真空吸附孔，所述標(biāo)頭本體的底部還具有形成在所述吸附區(qū)邊沿位置的壓接部，所述凹槽的深度h為0.1mm或0.12mm或0.15mm。本發(fā)明在粘附輥軸輥壓過程中，粘附輥軸從散熱貼上與開口相對的一側(cè)邊緣向開口方向滾動在將散熱貼粘附在芯片過程中能夠方便氣泡的排出，能夠有效的解決散熱貼貼附后氣泡的產(chǎn)生。