一種凸塊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122181484.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215771124U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215771124U 申請公布日 2022-02-08
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈麗娟 申請（專利權(quán)）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 崔熠
地址 215024 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇州鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種凸塊封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，本實用新型的凸塊封裝結(jié)構(gòu),包括基底、基底內(nèi)的敏感元器件以及依次層疊設(shè)置于基底上的第一緩沖層和第二緩沖層，第一緩沖層上設(shè)置第一通槽，第二緩沖層上設(shè)置第二通槽，第二通槽與第一通槽相互連通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影區(qū)域內(nèi)，基底上還設(shè)置有凸塊，凸塊設(shè)置在第一通槽和第二通槽內(nèi)并伸出于第二緩沖層，還包括用于與凸塊壓焊的封裝板。本實用新型提供的凸塊封裝結(jié)構(gòu)，能夠降低封裝時壓力，減少封裝壓力對敏感元器件的影響。