一種用于芯片封裝的頂針裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911346279.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111128846B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111128846B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號(hào) | H01L21/687（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金超超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 合肥頎中科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 秦蕾 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片封裝的頂針裝置，包括針筒、基座和頂針座模塊，所述針筒套設(shè)于所述頂針座模塊的外側(cè)，所述基座位于所述頂針座模塊的下方，且用于固定所述頂針座模塊；所述頂針座模塊包括旋鈕單元和支撐單元，所述支撐單元的頂部設(shè)有可拆卸的頂針，所述旋鈕單元套設(shè)于所述支撐單元的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動(dòng)所述旋鈕單元，所述支撐單元上下垂直移動(dòng)；所述針筒的上表面設(shè)有真空孔和與所述頂針相對(duì)應(yīng)的頂針孔。通過(guò)調(diào)節(jié)旋鈕單元，即可作用于相應(yīng)的支撐單元上，從而滿足不同產(chǎn)品所需頂針數(shù)量和位置的要求，并減少金屬異物的發(fā)生，提高工作人員更換產(chǎn)品的效率。 |
