一種背入式雪崩光電探測(cè)器芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821252820.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208596682U 公開（公告）日 2019-03-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN208596682U 申請(qǐng)公布日 2019-03-12
分類號(hào) H01L31/0224（2006.01）I; H01L31/107（2006.01）I; H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊彥偉; 劉宏亮; 鄒顏; 劉格 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市芯思杰聯(lián)邦國(guó)際科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見(jiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市芯思杰聯(lián)邦國(guó)際科技發(fā)展有限公司
地址 518071 廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種背入式APD芯片，本實(shí)用新型技術(shù)方案在APD芯片的背面設(shè)置通光窗口，APD芯片為背入式芯片，可以通過(guò)位于背面的通光窗口檢測(cè)光信號(hào)。相對(duì)于傳統(tǒng)的正面檢測(cè)光信號(hào)的方式，本實(shí)用新型技術(shù)方案中位于背面的第二電極可以僅預(yù)留通光窗口，完全覆蓋其他背面區(qū)域，而第二電極不透光，可以完全防止背面通光窗口之外的其他區(qū)域的雜光入射，從而可以避免環(huán)境噪聲的影響，保證APD芯片可以正確識(shí)別單光子信號(hào)光。