一種組裝臺(tái)及其組裝設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120063365.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213988862U | 公開(公告)日 | 2021-08-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213988862U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-17 |
分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉強(qiáng);楊彥偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市芯思杰聯(lián)邦國(guó)際科技發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳智匯遠(yuǎn)見知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 艾青;牛悅涵 |
地址 | 518071廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園A5棟4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 涉及芯片夾持組裝技術(shù)領(lǐng)域,本申請(qǐng)公開一種組裝臺(tái)及其組裝設(shè)備。一種組裝臺(tái),包括操作臺(tái)及限位組件,操作臺(tái)包括定位槽,限位組件貫穿裝配于定位槽,待夾持件可通過限位組件固定于定位槽內(nèi),限位組件可沿定位槽的移動(dòng),以卡接于與待夾持件適配的凹槽內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過使用限位組件使待夾持件相對(duì)所述定位槽移動(dòng),進(jìn)而改變所述待夾持件相對(duì)組裝臺(tái)的重心位置,也就能夠通過所述定位槽卡接不同的重心高度待夾持物件,進(jìn)而提高組裝臺(tái)整體適配度,減低用戶的組裝成本。 |
