一種PCB板小型化模組IC散熱基臺(tái)構(gòu)造

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021452471.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212136422U 公開(公告)日 2020-12-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN212136422U 申請(qǐng)公布日 2020-12-11
分類號(hào) H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳平 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都旭光科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都盈信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 成都旭光科技股份有限公司
地址 610100四川省成都市龍泉驛區(qū)公園路二段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PCB板小型化模組IC散熱基臺(tái)構(gòu)造,置于PCB板插置小型化模組IC部位輔助IC散熱。在PCB板插置小型化模組IC部位的B面設(shè)置一與PCB板銅基板相連的散熱基臺(tái);散熱基臺(tái)呈馬蹄形圍合結(jié)構(gòu)。采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可不使用目前IC常規(guī)散熱器件如金屬散熱片、導(dǎo)熱硅脂等價(jià)格昂貴材料就可有效解決模組系統(tǒng)實(shí)際工作過(guò)熱問(wèn)題,降低IC實(shí)際工作溫度,降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本,同時(shí)對(duì)電器的節(jié)能降耗,抑制全球溫度上升趨勢(shì)有顯著作用。??