一種PCB板小型化模組IC散熱基臺(tái)構(gòu)造
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021452471.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212136422U | 公開（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212136422U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都盈信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 地址 | 610100四川省成都市龍泉驛區(qū)公園路二段 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種PCB板小型化模組IC散熱基臺(tái)構(gòu)造，置于PCB板插置小型化模組IC部位輔助IC散熱。在PCB板插置小型化模組IC部位的B面設(shè)置一與PCB板銅基板相連的散熱基臺(tái)；散熱基臺(tái)呈馬蹄形圍合結(jié)構(gòu)。采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可不使用目前IC常規(guī)散熱器件如金屬散熱片、導(dǎo)熱硅脂等價(jià)格昂貴材料就可有效解決模組系統(tǒng)實(shí)際工作過(guò)熱問(wèn)題，降低IC實(shí)際工作溫度，降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本，同時(shí)對(duì)電器的節(jié)能降耗，抑制全球溫度上升趨勢(shì)有顯著作用。?? |
