一種在PCB板兩面同時(shí)焊接Chip元件的雙面焊接裝置及工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011621929.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112788863A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112788863A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/34;H05K3/00 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 周小明;陽(yáng)廷軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都明濤智創(chuàng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 杜夢(mèng) |
| 地址 | 610100 四川省成都市龍泉驛區(qū)龍泉公園路二段86號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域。目的在于提供一種在PCB板兩面同時(shí)焊接Chip元件的雙面焊接裝置及工藝，能夠有效的減少回流焊高溫對(duì)電子元件的影響，提高產(chǎn)品的良品率，包括包括底板，所述底板的正面對(duì)稱(chēng)設(shè)置有兩個(gè)供PCB板安裝的板槽，所述板槽的槽底呈矩陣狀均勻設(shè)置有若干貫穿至底板背面的讓位孔；兩個(gè)所述板槽一個(gè)為T(mén)OP面槽，另一個(gè)為BOTTOM面槽。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)TOP面和BOTTOM面同時(shí)焊接，同時(shí)減少安裝有眾多電子元件的PCB板TOP面的回流焊次數(shù)，由兩次變?yōu)橐淮危档土嘶亓骱父邷貙?duì)電子元件的影響，一方面提高了生產(chǎn)加工的效率，同時(shí)提高了設(shè)備的利用率，另一方面能夠提高PCB板整體的質(zhì)量，提高良品率。 |
