一種在PCB板兩面同時焊接Chip元件的雙面焊接裝置及工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011621929.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112788863A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112788863A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H05K3/34;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周小明;陽廷軍 申請（專利權(quán)）人 成都旭光科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 杜夢
地址 610100 四川省成都市龍泉驛區(qū)龍泉公園路二段86號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域。目的在于提供一種在PCB板兩面同時焊接Chip元件的雙面焊接裝置及工藝，能夠有效的減少回流焊高溫對電子元件的影響，提高產(chǎn)品的良品率，包括包括底板，所述底板的正面對稱設(shè)置有兩個供PCB板安裝的板槽，所述板槽的槽底呈矩陣狀均勻設(shè)置有若干貫穿至底板背面的讓位孔；兩個所述板槽一個為TOP面槽，另一個為BOTTOM面槽。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)TOP面和BOTTOM面同時焊接，同時減少安裝有眾多電子元件的PCB板TOP面的回流焊次數(shù)，由兩次變?yōu)橐淮?，降低了回流焊高溫對電子元件的影響，一方面提高了生產(chǎn)加工的效率，同時提高了設(shè)備的利用率，另一方面能夠提高PCB板整體的質(zhì)量，提高良品率。