電能質(zhì)量綜合補(bǔ)償裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822109929.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN209217499U 公開(公告)日 2019-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN209217499U 申請(qǐng)公布日 2019-08-06
分類號(hào) H02B1/46;H02B1/56;H02B1/20 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張萬(wàn)濤;孫義學(xué);丁劍;喬國(guó)鋒 申請(qǐng)(專利權(quán))人 艾能特(蘇州)能源技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 湯東鳳
地址 215122 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)和順路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種電能質(zhì)量綜合補(bǔ)償裝置,包括箱體和位于箱體內(nèi)的IGBT模塊、電容、電抗、控制板,所述IGBT模塊的輸出端連接有一電流互感器,所述IGBT模塊之間通過(guò)銅排連接,此IGBT模塊與電容、電抗之間通過(guò)銅排連接,所述控制板位于IGBT模塊上方,還具有一散熱器,此散熱器進(jìn)一步包括基板和連接于基板下表面的散熱片,所述散熱片等間隔平行排布,所述基板上表面開有若干條形槽,此條形槽內(nèi)嵌有導(dǎo)熱管,所述IGBT模塊安裝于散熱器的基板上表面并與導(dǎo)熱管接觸連接。本實(shí)用新型使得散熱器基板全范圍內(nèi)的溫度均勻化,提高散熱器的使用效率,在保證散熱效果的同時(shí),減小散熱器的體積。