片狀磁體磁控濺射鍍膜工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811609235.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111378940B 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN111378940B 申請公布日 2022-04-26
分類號 C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/58（2006.01）I;H01F41/18（2006.01）I;H01F41/22（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 劉月玲 申請（專利權(quán)）人 廊坊京磁精密材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 史霞
地址 065300河北省大廠回族自治縣李大線西側(cè)南寺頭
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了片狀磁體磁控濺射鍍膜工藝，包括：將塊狀磁體在至少一個非取向方向上的厚度加工至小于極限距離，并將塊狀磁體在非取向方向上的截面尺寸加工至與片狀磁體的設(shè)計(jì)尺寸相同，得目標(biāo)塊狀磁體；用磁控濺射法在目標(biāo)塊狀磁體朝向該非取向方向的表面上濺射重稀土元素膜；將濺射有重稀土元素膜的目標(biāo)塊狀磁體進(jìn)行熱處理；將熱處理完成的目標(biāo)塊狀磁體根據(jù)片狀磁體的設(shè)計(jì)厚度，切割成多塊片狀磁體。本發(fā)明將塊狀磁體加工為特定形式，然后在朝向非取向方向的表面上濺射重稀土元素膜，待重稀土元素?cái)U(kuò)散后，切割可得多塊磁性能相同的片狀磁體，生產(chǎn)效率相比于現(xiàn)有技術(shù)更高。