一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011636187.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113270349A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113270349A 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧信甫;吳海華;毛明軍;劉大威 申請（專利權(quán)）人 至微半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫金金;周濤
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓片高速裝載輸送方法及卸載輸送方法，所述晶圓片高速裝載輸送方法包括以下步驟：步驟一、晶圓盒內(nèi)的晶圓片由晶圓輸出機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移至晶圓接收機(jī)構(gòu)；步驟二、晶圓盒由晶圓接收機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移至中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；步驟三、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的一端轉(zhuǎn)移至中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的另一端；所述晶圓片高速卸載輸送方法包括以下步驟：步驟一、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的一端轉(zhuǎn)移至靠近接收機(jī)構(gòu)的一端；步驟二、晶圓盒由中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移至接收機(jī)構(gòu)上；步驟三、晶圓盒內(nèi)的晶圓片由晶圓接收機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移至晶圓輸出機(jī)構(gòu)；本發(fā)明工藝緊湊，提升了晶圓的清洗效率，節(jié)省了濕法清洗設(shè)備的制造成本。