一種用于晶圓的傳遞機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023280039.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214226890U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226890U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳佳煒;徐銘;鄧信甫;李志鋒;劉大威 申請（專利權(quán)）人 至微半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 沈棟棟
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于晶圓的傳遞機構(gòu)，涉及到半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括中央導(dǎo)片區(qū)域，和設(shè)于中央導(dǎo)片區(qū)域內(nèi)的水平導(dǎo)片機構(gòu)，以及設(shè)于中央導(dǎo)片區(qū)域的一端的入貨窗口備載區(qū)，設(shè)于中央導(dǎo)片區(qū)域的一側(cè)的第一承載傳遞區(qū)，和設(shè)于中央導(dǎo)片區(qū)域的另一側(cè)的第二承載傳遞區(qū)；其中，入貨窗口備載區(qū)包括框體、線性機器人、傳遞平臺和銜接平臺，框體內(nèi)設(shè)有至少兩個傳遞平臺，傳遞平臺的一側(cè)依次設(shè)有一線性機器人和一銜接平臺。其整體能夠使晶圓傳輸效率的提升，進而構(gòu)成提升與加強批量晶圓負載的能力，大幅提升半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備的執(zhí)行工藝的稼動率。