一種晶圓清洗設(shè)備晶圓片高速裝載系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023321081.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214175990U 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN214175990U 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳新來;鄧信甫;劉大威;陳丁堃 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 至微半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫金金;周濤
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號(hào)1幢3層03室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶圓清洗設(shè)備晶圓片高速裝載系統(tǒng),包括輸出機(jī)構(gòu)及接收機(jī)構(gòu)，所述輸出機(jī)構(gòu)包括第一安裝架、第一放置架、第一晶圓盒及滑動(dòng)推手，所述第一放置架包括第一水平放置板與第一垂直放置板，第一水平放置板與第一垂直放置板相互垂直設(shè)置，所述第一晶圓盒的底部放置于第一水平放置板上，第一放置架與第一安裝架軸連接；所述接收機(jī)構(gòu)包括第二安裝架、第二放置架、第二晶圓盒所述第二放置架包括第二水平放置板與第二垂直放置板，所述第二水平放置板與第二垂直放置板相互垂直設(shè)置，第二晶圓盒的底部放置于第二水平放置板上，第二放置架與第二安裝架軸連接。本實(shí)用新型能夠?qū)崟r(shí)對(duì)晶圓片進(jìn)行偵測(cè)，大幅提升了半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備的稼動(dòng)率。