一種用于改善晶圓干燥模組潔凈度的機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023272270.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214250516U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214250516U 申請公布日 2021-09-21
分類號 F26B25/00（2006.01）I;C30B33/00（2006.01）I 分類 干燥;
發(fā)明人 鄧信甫;周乾;劉大威;陳丁堃 申請（專利權(quán)）人 至微半導體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務所 代理人 沈棟棟
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于改善晶圓干燥模組潔凈度的機構(gòu)，涉及到半導體技術領域，包括干燥模組殼體以及設于干燥模組殼體內(nèi)的晶圓干燥槽體，還包括第一導流板、第二導流板和集液槽圍板，干燥模組殼體的兩側(cè)設有兩第一導流板和兩第二導流板，每一第一導流板的一側(cè)分別與干燥模組殼體連接，每一第一導流板的另一側(cè)分別與一第二導流板的一側(cè)連接，集液槽圍板設于晶圓干燥槽體的兩側(cè)，每一集液槽圍板與晶圓干燥槽體之間分別形成一集液槽，每一第二導流板的一側(cè)分別延伸至一集液槽的上側(cè)。其能夠有效的降低液體滴落反濺的可能性，即便回彈的現(xiàn)象產(chǎn)生，也會被第一導流板遮擋，能夠有效的防止液體滴落對晶圓盒或晶圓的潔凈度產(chǎn)生的不利影響。