硅片上料方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210280461.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103579060A 公開（公告）日 2014-02-12
申請公布號 CN103579060A 申請公布日 2014-02-12
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 查俊;苗新利 申請（專利權）人 庫特勒自動化系統(tǒng)（蘇州）有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 何平
地址 215168 江蘇省蘇州市吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興吳路71號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭露一種硅片上料方法，其利用上料機將硅片傳送至硅片檢測裝置，該方法包括以下步驟：將盛放有硅片的卡盒置于上料機的進料軌道，由進料軌道將其輸送至第一工位；卡盒在第一工位由一抓手夾住并移動到第二工位；于第二工位處由一推片機構將卡盒內(nèi)的硅片推入至一個第一暫存盒，然后抓手將空的卡盒移動至第三工位處并釋放，同時位于第一暫存盒下方的上料軌道開始將第一暫存盒中的硅片運出；空的卡盒于第三工位處由上料機的出料軌道運回，同時抓手回至第一工位處以重復以上過程。