一種金屬襯底發(fā)光器件晶圓的分離方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010201857.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111370369A 公開(kāi)（公告）日 2020-07-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111370369A 申請(qǐng)公布日 2020-07-03
分類號(hào) H01L21/78;H01L33/00 分類 -
發(fā)明人 龔平;吳旗召 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安唐晶量子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 710119 陜西省西安市高新區(qū)上林苑一路15號(hào)B棟一層B-104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種金屬襯底發(fā)光器件晶圓的分離方法，包括：提供一金屬襯底，襯底正面通過(guò)金屬連接層連接有發(fā)光器件陣列，在金屬襯底背面形成輔助圖形，激光束在襯底背面聚焦，并在輔助圖形引導(dǎo)下對(duì)襯底背面進(jìn)行燒蝕，在襯底正面沿著發(fā)光陣列的間隙進(jìn)行劈裂，使得發(fā)光器件分離。由于激光在背面切割，正面發(fā)光器件受激光影響較小，所以能夠降低由激光切割帶來(lái)的良率損失。