投射模組殼體、投射模組及移動終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021324667.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212658937U | 公開(公告)日 | 2021-03-05 |
申請公布號 | CN212658937U | 申請公布日 | 2021-03-05 |
分類號 | H04M1/02(2006.01)I;G03B21/14(2006.01)I;G02B27/42(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 楊超;苑京立;朱慶峰 | 申請(專利權(quán))人 | 北京馭光科技發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京方可律師事務(wù)所 | 代理人 | 郝東暉;吳艷 |
地址 | 100083北京市海淀區(qū)靜淑苑路2號四層403B室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種投射模組殼體,包括:主體,限定縱向軸線,包括第一端、第二端、主體側(cè)壁和由主體側(cè)壁圍繞的沿所述縱向軸線貫穿主體的中空腔體,所述第一端用于接合投射光學(xué)元件;基板,與所述主體的第二端接合,以與所述主體側(cè)壁、所述投射光學(xué)元件一起形成內(nèi)部腔室,所述基板用于設(shè)置光源組件;其中,所述主體側(cè)壁的壁厚形成為從第一端朝向第二端逐漸增大并且不影響所述光源組件發(fā)射的光束的傳播,以減小所述內(nèi)部腔室。本實用新型還提供投射模組及包括其的移動終端。通過本實用新型的技術(shù)方案,能夠進(jìn)一步改善投射模組的結(jié)構(gòu)性能,提供具有更高強(qiáng)度、穩(wěn)定性、性能優(yōu)良的投射模組殼體和投射模組,從而提供客戶感受優(yōu)良的移動終端。?? |
