迭層電子元件的層間連接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN98108564.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN1198073A 公開（公告）日 1998-11-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN1198073A 申請(qǐng)公布日 1998-11-04
分類號(hào) H05K1/11;H05K3/40;H05K13/00;H01R9/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張美蓉;施紅陽;李有云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市虹昇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市專利服務(wù)中心 代理人 深圳南虹電子陶瓷有限公司
地址 518067廣東省深圳市蛇口工業(yè)區(qū)南玻工業(yè)大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種迭層電子元件的層間連接方法,在陶瓷基板1上印刷一層電極漿料,形成第一層電極層2;待干燥后用在高溫下具有高擴(kuò)散性的電極漿料在電極終端印刷一個(gè)凸點(diǎn)3;在表面進(jìn)行陶瓷漿料流延,使其表面涂布一層陶瓷漿料,形成流延膜4;讓漿料在重力作用下自然流平,從而在凸點(diǎn)上方及一側(cè)僅有極薄的一層漿料;待流延膜4干燥后印刷第二層電極漿料,形成第二層電極層5;對(duì)元件進(jìn)行燒結(jié),使上、下兩層電極層2、5互相連通。