迭層電子元件的層間連接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN98108564.4 申請日 -
公開（公告）號 CN1198073A 公開（公告）日 1998-11-04
申請公布號 CN1198073A 申請公布日 1998-11-04
分類號 H05K1/11;H05K3/40;H05K13/00;H01R9/09 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張美蓉;施紅陽;李有云 申請（專利權）人 深圳市虹昇科技有限公司
代理機構 深圳市專利服務中心 代理人 深圳南虹電子陶瓷有限公司
地址 518067廣東省深圳市蛇口工業(yè)區(qū)南玻工業(yè)大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種迭層電子元件的層間連接方法,在陶瓷基板1上印刷一層電極漿料,形成第一層電極層2;待干燥后用在高溫下具有高擴散性的電極漿料在電極終端印刷一個凸點3;在表面進行陶瓷漿料流延,使其表面涂布一層陶瓷漿料,形成流延膜4;讓漿料在重力作用下自然流平,從而在凸點上方及一側僅有極薄的一層漿料;待流延膜4干燥后印刷第二層電極漿料,形成第二層電極層5;對元件進行燒結,使上、下兩層電極層2、5互相連通。