半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910935298.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112582282A | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112582282A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周輝星 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 矽磐微電子（重慶）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 曾鶯華 |
| 地址 | 401331重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號(hào)C棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體封裝方法包括：在待封裝芯片的正面形成保護(hù)層，保護(hù)層為有機(jī)?無機(jī)復(fù)合材料層，有機(jī)?無機(jī)復(fù)合材料層包括有機(jī)材料層和分散在有機(jī)材料層中的填料顆粒，填料顆粒為無機(jī)材料；將正面形成有保護(hù)層的待封裝芯片貼裝于載板上，待封裝芯片的正面朝上，背面朝向載板；在載板之上對(duì)待封裝芯片及保護(hù)層進(jìn)行封裝，形成塑封層。本申請(qǐng)利于提升芯片的散熱性能，可保證芯片的持續(xù)高效運(yùn)行以及解決芯片過熱導(dǎo)致的影響壽命問題；進(jìn)一步，通過設(shè)置待封裝芯片的正面的保護(hù)層為有機(jī)?無機(jī)復(fù)合材料層，能夠降低封裝工藝難度，提高封裝質(zhì)量，從而保證封裝的成功率及產(chǎn)品的良率。?? |
