靶點(diǎn)芯片及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110594847.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113327880A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113327880A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/24（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周文武 申請（專利權(quán)）人 矽磐微電子（重慶）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張相欽
地址 401331重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種靶點(diǎn)芯片及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，靶點(diǎn)芯片包括：金屬圖案層以及覆蓋金屬圖案層的透明材料層，金屬圖案層分布于垂直透明材料層的厚度方向的平面上。本發(fā)明的靶點(diǎn)芯片中，金屬圖案層的反光與透明材料層的反光完全不同，因而，明暗相間結(jié)構(gòu)的明暗交接界限明顯，機(jī)器視覺的辨識度高，定位精準(zhǔn)。此外，透明材料層使得可借助金屬圖案層的圖案實(shí)現(xiàn)正面與背面的定位。