半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110352203.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113161249A 公開（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113161249A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/498;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊威源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 矽磐微電子（重慶）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張相欽
地址 401331 重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號(hào)C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體封裝方法包括：提供芯片；形成圍繞所述芯片的第一包封層；至少在所述第一包封層的一側(cè)形成嵌埋布線層；形成覆蓋所述第一包封層以及所述嵌埋布線層的第二包封層，所述第二包封層對(duì)應(yīng)所述芯片的區(qū)域形成容置腔；在所述第一包封層背向所述第二包封層的一側(cè)形成扇出布線層，所述扇出布線層與所述嵌埋布線層以及所述芯片的引腳電連接。本公開能夠解決由于布線密度較高所導(dǎo)致的封裝工藝難度大的問題。