半導體封裝方法及半導體封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2020/118907 申請日 -
公開（公告）號 WO2021058031A1 公開（公告）日 2021-04-01
申請公布號 WO2021058031A1 申請公布日 2021-04-01
分類號 H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 ZHOU, HUIXING;周輝星 申請（專利權）人 矽磐微電子（重慶）有限公司
代理機構 - 代理人 BEIJING BESTIPR INTELLECTUAL PROPERTY LAW CORPORATION;北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司
地址 Building C, No. 25 Xiyong Road, Shapingba District,Chongqing 401331 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導體封裝方法，包括：在待封裝芯片的正面形成保護層；將正面形成有保護層的待封裝芯片設置于載板上，待封裝芯片的正面朝上，背面朝向載板；在載板之上對待封裝芯片及保護層進行封裝，形成塑封層。還提供了一種半導體封裝結構。