半導體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023107980.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213782012U 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN213782012U 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 霍炎;涂旭峰 申請（專利權）人 矽磐微電子（重慶）有限公司
代理機構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張玲玲
地址 401331重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導體封裝結(jié)構(gòu)。所述半導體封裝結(jié)構(gòu)包括包封結(jié)構(gòu)、再布線層、介電層及引腳層。所述包封結(jié)構(gòu)包括包封層及芯片，所述芯片的正面設有多個焊墊，所述包封層至少覆蓋所述芯片的側(cè)面。所述再布線層位于所述包封結(jié)構(gòu)靠近所述芯片正面的一側(cè)，所述再布線層將所述芯片的焊墊引出。所述介電層覆蓋所述再布線層，所述介電層上設有暴露部分所述再布線層的通孔。所述引腳層位于所述介電層背離所述芯片的一側(cè)，所述引腳層通過所述通孔與所述再布線層電連接。