多晶粒封裝結(jié)構(gòu)、芯片封裝結(jié)構(gòu)以及各自的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910759783.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112397460A 公開（公告）日 2021-02-23
申請公布號 CN112397460A 申請公布日 2021-02-23
分類號 H01L23/31(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周輝星 申請（專利權(quán)）人 矽磐微電子（重慶）有限公司
代理機構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張相欽
地址 401331重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多晶粒封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，在對多個晶粒進行封裝時，在晶粒的背面與第一塑封層之間形成粘合促進劑，該粘合促進劑的一端具有親有機官能團，另一端具有親無機官能團。粘合促進劑為一種表面修飾劑，其中的親無機官能團可與晶粒背面的無機材料緊密結(jié)合，其中的親有機官能團可與第一塑封層中的有機材料緊密結(jié)合，從而提高晶粒與第一塑封層之間的結(jié)合力，防止后續(xù)工藝或使用中晶粒與第一塑封層分離，提高多晶粒封裝結(jié)構(gòu)以及芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能可靠性、延長使用壽命。??