一種玻璃基電路板專用導(dǎo)電材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910570955.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110335698B 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號 CN110335698B 申請公布日 2019-10-15
分類號 H01B1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏波;劉榮華;涂建明;陳倫輝 申請（專利權(quán)）人 智玻藍(lán)芯（福建）光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 智玻藍(lán)新科技（武漢）有限公司;夏波
地址 350000 福建省福州市福州高新區(qū)烏龍江中大道7#創(chuàng)新園二期17號樓19層1960室-4
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種玻璃基電路板專用導(dǎo)電材料，由A、專用銀粉，B、粒徑為180～300nm的亞納米球狀銀粉，C、粒徑為180～300nm的亞納米球狀銀銦合金粉和D、粒徑為250～500nm的純銦粉，按照質(zhì)量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5混合而成。本發(fā)明的原理如下：液態(tài)銦應(yīng)力大，將粉末間收縮得更加緊密；四種金屬粉末的熔點(diǎn)高低不同，可分別對粉末間的空隙進(jìn)行填充，增強(qiáng)了粉末間的結(jié)合力；金屬銦的柔韌性好，在線路底層形成高銦銀合金層，增加線路的柔韌性；以及專用銀粉的不規(guī)則形狀，增強(qiáng)了金屬粉末之間的結(jié)合力，使整個(gè)電路板的導(dǎo)電層變得更加致密，從而使材料的導(dǎo)電力增強(qiáng)。??