集流體激光打孔機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721841416.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207873425U | 公開（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207873425U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-09-18 |
| 分類號(hào) | B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/18 | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 劉東林;胡昌軍;溫明生;魏虎鳴;南春雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市中金高能電池材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃莉 |
| 地址 | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)富橋工業(yè)一區(qū)10-11棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種集流體激光打孔機(jī)，包括用于對(duì)箔帶打孔的激光頭及設(shè)置于激光頭正下方用于承載箔帶的承載板，承載板上對(duì)應(yīng)于激光頭射出的激光束的位置開設(shè)有通孔，承載板頂面還開設(shè)有多列與負(fù)壓源相連通的氣孔，每列氣孔沿箔帶行進(jìn)方向呈直線排列且氣孔與箔帶上成型出的穿孔錯(cuò)開設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例通過在激光頭下方設(shè)置開設(shè)有通孔和氣孔的承載板，箔帶經(jīng)過激光頭下方時(shí)由承載板頂面托住，且氣孔與負(fù)壓源相連而通過負(fù)壓吸附方式使箔帶有效貼附于承載板頂面，有效保證箔帶平整度，使得激光束在箔帶上成型出的穿孔形狀規(guī)整，分布均勻。通過調(diào)整負(fù)壓吸附力大小，可保證箔帶不僅能貼附于承載板頂面，還能在受到拉力時(shí)沿承載板頂面滑動(dòng)。 |
