一種半導(dǎo)體器件制備過程的監(jiān)控系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010051430.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113140479A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113140479A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H04N7/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金星勛 申請（專利權(quán)）人 無錫芯享信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙華
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園G10-1006
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件制備過程的監(jiān)控系統(tǒng)及方法，包括控制主機(jī)、監(jiān)控終端、云平臺，所述控制主機(jī)分別與反饋模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊連接；所述控制主機(jī)與監(jiān)控終端連接，所述控制主機(jī)與云平臺進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，所述監(jiān)控終端設(shè)有視頻模塊,本系統(tǒng)可以對半導(dǎo)體器件制備過程進(jìn)行監(jiān)控，保證半導(dǎo)體器件制備的順利，節(jié)約成本，全方面監(jiān)控，減少人力。