植入式器件的電子封裝體及視網(wǎng)膜刺激器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921711289.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213911980U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213911980U 申請公布日 2021-08-10
分類號 A61N1/36（2006.01）I;A61N1/372（2006.01）I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 王蕾;方俊飛;韓明松 申請（專利權(quán)）人 深圳硅基仿生科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳舍穆專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 黃賢炬
地址 518000廣東省深圳市新安街道留芳路6號庭威產(chǎn)業(yè)園3棟4樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種植入式器件的電子封裝體及視網(wǎng)膜刺激器，其中植入式器件的電子封裝體包括：密封殼體，其包括基底和與基底配合的外殼體，基底具有多個饋通孔、以及填充多個饋通孔的多個饋通電極；以及電子部件，其容納于密封殼體內(nèi)，包括具有彼此相對的上表面和下表面的基板，并且在基板的上表面至少布置有電子元件，在基板的下表面布置有集成電路芯片以及多個焊盤，基板的多個焊盤經(jīng)由焊料體與密封殼體的多個饋通電極連接。由此，能夠有效地減少基板的層數(shù)，從而抑制電子封裝體厚度的增加。