連接電子部件的陶瓷基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110352676.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113068298A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113068298A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/40;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韓明松;夏斌;趙瑜 申請（專利權(quán)）人 深圳硅基仿生科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳舍穆專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 黃賢炬
地址 518000 廣東省深圳市新安街道留芳路6號庭威產(chǎn)業(yè)園3#4樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種連接電子部件的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多個陶瓷片材層疊燒制而成，各個陶瓷片材具有多個通孔；饋通電極，饋通電極由第一導(dǎo)電漿燒制而成，填充各個通孔；以及覆蓋襯墊，覆蓋襯墊由第二導(dǎo)電漿燒制而成，且覆蓋最外層的陶瓷片材的饋通電極，其中，各個陶瓷片材與第一導(dǎo)電漿和第二導(dǎo)電漿在1450℃至1600℃的溫度下進行共燒，并且在共燒中，在陶瓷基底與饋通電極之間涂覆有陶瓷漿料。由此，在共燒過程中，處于熔融狀態(tài)的陶瓷漿料能夠滲入陶瓷基底與饋通電極之間的縫隙、提高陶瓷基底與饋通電極氣密性。