一種微球型Ni@CuO納米固溶粒子及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010257814.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111439776A 公開（公告）日 2020-07-24
申請公布號 CN111439776A 申請公布日 2020-07-24
分類號 C01G3/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳曉;祁更新;吳新合;沈濤;張繼 申請（專利權）人 溫州宏豐電工合金股份有限公司
代理機構 上海恒慧知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 溫州宏豐電工合金股份有限公司
地址 325026浙江省溫州市樂清市北白象鎮(zhèn)大橋工業(yè)區(qū)塘下片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種微球型Ni@CuO納米固溶粒子及其制備方法，包括CuO基體和Ni元素，其中，Ni2+與Cu2+的相對摩爾比例為0.03?0.1:1，在所述CuO基體中原位摻雜溶質(zhì)所述Ni元素形成Ni@CuO納米固溶體。制備方法包括通過溶膠?凝膠原理、奧斯瓦特熟化機理對CuO增強相粉體進行固溶改性，在保證CuO晶體結構不變的同時原位摻雜溶質(zhì)Ni元素得到Ni@CuO納米固溶體。本發(fā)明可改善傳統(tǒng)Ag/CuO電接觸材料的綜合物理性能。??