一種微球型Ni@CuO納米固溶粒子及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010257814.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111439776A | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111439776A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號(hào) | C01G3/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳曉;祁更新;吳新合;沈濤;張繼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 溫州宏豐電工合金股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海恒慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 溫州宏豐電工合金股份有限公司 |
| 地址 | 325026浙江省溫州市樂清市北白象鎮(zhèn)大橋工業(yè)區(qū)塘下片區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種微球型Ni@CuO納米固溶粒子及其制備方法，包括CuO基體和Ni元素，其中，Ni2+與Cu2+的相對(duì)摩爾比例為0.03?0.1:1，在所述CuO基體中原位摻雜溶質(zhì)所述Ni元素形成Ni@CuO納米固溶體。制備方法包括通過溶膠?凝膠原理、奧斯瓦特熟化機(jī)理對(duì)CuO增強(qiáng)相粉體進(jìn)行固溶改性，在保證CuO晶體結(jié)構(gòu)不變的同時(shí)原位摻雜溶質(zhì)Ni元素得到Ni@CuO納米固溶體。本發(fā)明可改善傳統(tǒng)Ag/CuO電接觸材料的綜合物理性能。?? |
