用波峰焊組裝元器件的金屬引線框架集成結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210462249.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102946689B 公開（公告）日 2015-06-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN102946689B 申請(qǐng)公布日 2015-06-24
分類號(hào) H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 呂帥;羅來軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海聯(lián)盛汽車電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 聯(lián)創(chuàng)汽車電子有限公司
地址 201200 上海浦東新區(qū)金吉路33弄3-4號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用波峰焊組裝元器件的金屬引線框架集成結(jié)構(gòu)及制造方法，所述PCB單面電路板留有供金屬引線框架的引腳和電子元器件的管腳穿過的通孔，PCB單面電路板的通孔周側(cè)設(shè)有焊盤，所述金屬引線框架夾在塑料底座和PCB單面電路板之間且三者固定在一起，金屬引線框架的引腳從PCB單面電路板的通孔中伸出。本發(fā)明既保持了傳統(tǒng)金屬引線框架大電流高性能的優(yōu)點(diǎn)，又克服了采用傳統(tǒng)鑲件注塑工藝的金屬引線框架與電子元器件只能通過TIG焊接組裝的缺點(diǎn)，只要采用成熟的波峰焊工藝就可以連接金屬引線框架和電子元器件，這樣既可以保證組裝的可靠性，又能復(fù)用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，不需要投資新設(shè)備，使得生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)性大大提高。